國外科技媒體《ZDNet》報導，澳洲國立大學研究人員宣布，正式開發出約原子厚度的半導體，約紙的十萬分之一厚，數據傳輸過程幾乎不會產生熱能，因此不會耗費能源。
研究人員指出，此半導體證實能成功有效為數據水平傳輸載體。計畫負責人澳洲國立大學物理研究所博士生 Matthias Wurdack 表示，可透過減少能源消耗，為未來可持續運算裝置提供發展基礎。
Wurdack 強調，因生產儲存總需大量能源成本，燃燒石化燃料導致全球性空氣汙染和氣候變化，為了更可持續的未來，減少能源消耗是非常重要的議題。以幾乎不消耗能源的原子厚度半導體設計的數據傳輸系統，研究人員正導入計畫下一階段，包括整合到電晶體。
全球晶片短缺問題嚴重影響汽車、智慧手機及其他行業。不久前 Jio Platforms 和 Google 宣布聯合開發的 JioPhone Next 入門款手機發表將延到 11 月，部分原因就是晶片短缺。同時疫情發生以來，汽車製造商一直無法順利生產汽車，福特第二季就停產 70 萬輛車，通用汽車則因晶片供不應求，可能有 20 億美元營收損失。
澳洲國立大學還成立新技術政策設計研究中心，專注設計穩健正確的技術政策。他們表示，技術政策設計研究中心將與企業、政府、民間社會、政策制定者，以及學術界合作，共同設計技術政策。
